三星Galaxy Z Flip8将搭载全球首款2nm手机芯片

日前据The 将搭机芯Bell报道，三星内部正在计划为明年夏季发布的载全Galaxy Z Flip8配备Exynos 2600自研芯片。

今年7月发布的球首三星Galaxy Z Flip7小折叠就曾首发搭载Exynos 2500，不过该芯片因为受限于各种问题，将搭机芯导致上市时间一再延期，载全发布时已经远落后于同期产品，球首甚至不如新玩家的将搭机芯小米玄戒O1。

Exynos 2500发布不到半年时间，载全三星日前已经发布了新一代Exynos 2600，球首这是将搭机芯全球首款采用2nm GAA工艺打造的芯片，成为全球半导体行业的载全一个重磅里程碑。

芯片目前已进入量产阶段，球首将由三星Galaxy S26系列首发。将搭机芯

Exynos 2600采用10核CPU设计，载全具体为1颗C1-Ultra超大核（3.8GHz）、球首3颗C1-Pro高性能中核（3.25GHz）、6颗Arm C1-Pro高效能中核（2.75GHz）；GPU采用Exynos Xclipse 960。

除了性能上的升级之外，Exynos 2600还首次在移动SoC中采用HPB散热技术，优化热量传导路径，热阻降低最高16%，可快速分散芯片内部热量，提升使用体验。

集成32K MAC NPU，并针对生成式AI任务进行重点优化，性能相较前代提升113%，可流畅运行更大规模的端侧AI模型，实现智能图像编辑、AI助手等功能。

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